1.目的

2.適用范圍

3.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或料

4.材料介紹

4.1銅和銅合金板

4.2牌號(hào)及狀態(tài)

4.3力學(xué)性能

5規(guī)范內(nèi)容

5.1基本功能描述

5.2技術(shù)要求

6.鉚接介紹

7.檢驗(yàn)/試驗(yàn)要求

7.1檢查銅排及其附件的質(zhì)量，按圖紙技術(shù)要求檢驗(yàn)

7.2鍍層檢驗(yàn)

7.3搭接面檢查

7.4銅排樣件防腐試驗(yàn)

一、目的

本規(guī)范適應(yīng)于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員，外協(xié)加工管理人員，目的是規(guī)范銅排結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員正確地選擇銅排形式和材料，保證設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)出的零件有較好的加工工藝性，加快加工進(jìn)度，降低加工成本。同時(shí)指導(dǎo)銅排的加工、檢驗(yàn)和驗(yàn)收。

二、適用范圍

銅排設(shè)計(jì)、制造和檢驗(yàn)。 

三、引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料

GB5585.1-2005《電工用銅、鋁及其合金母線》第1部分：銅和銅合金母線

 GB7251-2008《低壓成套開(kāi)關(guān)設(shè)備》

 GB/T9798-2005《金屬覆蓋層 鎳電鍍層》

 GB/T/12599-2002《金屬覆蓋層 錫電鍍層》

 GB/T5231-2001 加工銅及銅合金化學(xué)成分和產(chǎn)品形

 GB/T2040-2002 銅及銅合金板材

 GB/T2529-2005 導(dǎo)電用銅板和條

《電器制造技術(shù)手冊(cè)》之《第二十二章：母線連接工藝》等 

四、材料介紹

4.1銅和銅合金板

常用的銅和銅合金板材主要有兩種：紫銅T2和黃銅H62。

紫銅T2是***常見(jiàn)的純銅，外觀呈紫色，又稱紫銅，具有高的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性，良好的耐腐蝕性和成形性，但強(qiáng)度和硬度比黃銅低得多，價(jià)格也非常昂貴，主要用做導(dǎo)電、導(dǎo)熱，耐腐蝕元件，一般用于電源上需要承載大電流的零件。

黃銅H62，屬高鋅黃銅，具有較高的強(qiáng)度和冷、熱加工性，易進(jìn)行各種形式的成形加工和切削加工。主要用于各種深拉伸和折彎的受力零件，其導(dǎo)電性不如紫銅，但有較高的強(qiáng)度和硬度，價(jià)格也比較適中，在滿足導(dǎo)電要求的情況下，盡可能選用黃銅代替紫銅，可以大大降低材料成本。

4.2牌號(hào)及狀態(tài)

銅板常用二號(hào)銅的純銅，代號(hào)T2;銅母線使用二號(hào)銅的純銅，代號(hào)TM。

五、規(guī)范內(nèi)容

5.1基本功能描述

5.1.1 滿足電氣功能需要，實(shí)現(xiàn)電流、電壓及電信號(hào)的傳輸；

5.1.2 對(duì)大截面導(dǎo)線用銅排代替，工藝要求低，易彎曲，容易實(shí)現(xiàn)連接；

5.1.3對(duì)小截面導(dǎo)線用銅排代替，體積小，美觀且容易固定；

5.1.4 在實(shí)現(xiàn)電流匯接，接地功能時(shí)，接線方便；

5.1.5銅排由機(jī)械加工后，直接連接在結(jié)構(gòu)件上，簡(jiǎn)化總裝生產(chǎn)。

5.2技術(shù)要求

5.2.1 一般設(shè)計(jì)要求 

(1)以合適的銅排滿足電氣性能要求。

(2)電源、電氣產(chǎn)品中正常的工作、溫升、環(huán)境及運(yùn)輸時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)不應(yīng)使銅排連接有異常變化。

(3)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到不同材料的熱膨脹影響及電化學(xué)腐蝕作用對(duì)材料的影響。

(4)銅排之間的連接應(yīng)保證有足夠和持久的接觸壓力，以滿足小的接觸電阻及溫升要求，但不應(yīng)使銅排產(chǎn)生永久變形。

5.2.2 設(shè)計(jì)選型

(1)銅母線用型號(hào)，規(guī)格及標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)表示(參考GB5585-85)        

銅母線截面形狀

a:厚度即窄邊尺寸mm

b:寬度即寬邊尺寸m

r:圓角或圓邊

如：窄邊為10，寬邊為100的銅母線，硬狀態(tài)。在圖紙材料欄中表示為：TMY-100X10  

銅母線的型號(hào)如表1所示。

 對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格銅母線滿足不了設(shè)計(jì)要求時(shí)，可使用純銅板，如厚度為3的純銅板零件，在圖紙材料欄中表示為：T2Y-3.0（參考GB2059-89）

 (2)基本狀態(tài)

退火O——適用于完全退火而獲得***小強(qiáng)度狀態(tài)的壓力加工制品硬的H——適用于退火后進(jìn)行冷加工或冷加工與不完全退火結(jié)合而獲得標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的機(jī)械性能的制品。

(3)對(duì)母線材料及加工的技術(shù)要求

? 銅母線應(yīng)采用符合GB468-82要求的銅線錠制造

? 銅母線的電阻率不大于0.01774歐姆.mm²/m

? 銅排表面有裂痕,斑痕,凹坑及有硝石沉積的母線不得使用

? 表面有直徑大于2.5mm，深度大于0.15mm氣孔的母線不得使用

? 經(jīng)過(guò)折彎加工的母線不得平直或重新折彎使用

? 母線需矯直，校平，在剪切斷面，鉆孔及沖孔后應(yīng)去除毛刺

? 母線各搭接面應(yīng)用壓力機(jī)蹲平,校平，保證搭接面接觸良好

5.2.3基礎(chǔ)數(shù)據(jù)

(1)常用銅母線規(guī)格及載流量如表2所示。

銅板制作的銅排結(jié)構(gòu)件載流量參考以上表格

(2)銅排應(yīng)考慮到剛度進(jìn)行選擇；如在銅排上開(kāi)多個(gè)孔必須考慮所開(kāi)孔對(duì)銅排截面的影響，適當(dāng)增加銅排截面積。

(3)根據(jù)選用銅排的寬度確定搭接形式及鉆孔位置的要求如表4所示。

表4經(jīng)實(shí)際總結(jié)出的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，用以規(guī)范結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確定銅排的搭接形式；開(kāi)孔大小及孔位尺寸

(5) 母線扭轉(zhuǎn)90°時(shí),其扭轉(zhuǎn)部分的總長(zhǎng)度不小于母線寬度2.5倍(不推薦)。

(6) 銅排折彎內(nèi)角需標(biāo)注在圖紙上。

(7) 銅排壓印等標(biāo)示應(yīng)標(biāo)注，壓印位置公差允許在±5mm范圍內(nèi)。

(8) 銅排通常外形倒角R2，特殊情況按圖紙標(biāo)注  

6 、鉚接介紹

銅排可以直接通過(guò)攻絲、鉚接螺母或光孔形式來(lái)實(shí)現(xiàn)連接。（視板材厚度而定）

銅排在使用漲鉚螺母時(shí),為了連接牢固可靠,一般選取六角漲鉚螺母,供應(yīng)商選擇螺母時(shí)會(huì)根據(jù)銅排厚度來(lái)選用適合板厚的螺母(鉚接厚銅排的螺母一般為定制).

銅排上有時(shí)也會(huì)鉚接螺釘,通常選用(HFH)高強(qiáng)度鉚釘來(lái)實(shí)現(xiàn)。

7 、檢驗(yàn)/試驗(yàn)要求

7.1 檢查銅排及其附件的質(zhì)量，按圖紙技術(shù)要求檢驗(yàn)

表面質(zhì)量

7.1.1.銅排應(yīng)選用優(yōu)質(zhì)材料，材料表面缺陷少、顏色均勻

7.1.2.加工時(shí)須進(jìn)行表面保護(hù)，避免損傷表面；裝配人員安裝時(shí)必須戴手套，防止表面留下手印、污漬。

7.1.3.銅排折彎后，彎角處不能有明顯裂紋.

7.1.4.嚴(yán)禁在銅排沖錯(cuò)孔的情況下，在圓孔位置填充同樣大小的銅材進(jìn)行修補(bǔ)。

7.1.5.銅母線需經(jīng)過(guò)校直，銅母線寬面的彎曲度每米不大于2mm，窄面的彎曲度每米不大于3mm。

7.2　鍍層檢驗(yàn)

主要應(yīng)用的鍍層:亮鎳,亮錫

鍍層性能、特點(diǎn)

電鍍鎳（推薦使用）

1.電鍍鎳層在空氣中的穩(wěn)定性很高，由于金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力，在表面能迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕。

2.可作為防護(hù)裝飾性鍍層

3.厚度均勻性

 電鍍錫

具有抗腐蝕、耐變色、無(wú)毒、易焊、柔軟和延展性好，但易劃傷，不宜接觸手汗，不宜存放在潮濕地方，否則易變色。

7.2.1鍍層表示法

 圖紙要求標(biāo)注為：鍍鎳Cu/Ni15b　　鍍錫Cu/Sn15b　　　

 標(biāo)注詮釋:

 (1) Cu/-表示基體為銅或銅合金

 (2) 化學(xué)符號(hào)Ni，表示鎳鍍層；Sn,表示錫鍍層

 (3) Ni、Sn后的數(shù)字，代表鍍層的***小厚度，um

 (4)按使用條件為室外一般的大氣環(huán)境，且銅層作為底層時(shí)的鍍層的***小厚度為15um

 (5)數(shù)字后的小寫(xiě)字母，表示鍍層的類型：

  b——表示是全光亮的電鍍規(guī)范下沉積的鍍層。

7.2.2 銅基體電鍍前的處理

    電鍍生產(chǎn)方和需方應(yīng)對(duì)電鍍前基體的表面狀態(tài)作出規(guī)定或協(xié)商認(rèn)可。通常采用砂光銅排表面的作法；然后供方對(duì)工件主要表面進(jìn)行檢查，確認(rèn)是否有明顯的表面缺陷，如氣孔，裂紋和不合要求的覆蓋層，或者任何對(duì)***后的精飾不利的其它缺陷，檢查銅排表面平面度，特別是搭接部分的平面度。所有缺陷都應(yīng)在作任何處理之前提請(qǐng)需方注意。

7.2.3 外觀

電鍍后未經(jīng)任何加工的表面，不應(yīng)有明顯的電鍍?nèi)毕?，如鼓泡，麻點(diǎn)，孔隙，脫皮，粗糙，裂紋，漏鍍，污跡或不良顏色。表面上不可避免的掛具痕跡及其位置也應(yīng)由需方作出規(guī)定。

 a 所有零件都應(yīng)按 GB5926-86進(jìn)行外觀檢查。

b 鎳鍍層應(yīng)是光亮帶有柔和淺黃色的銀白色；錫鍍層應(yīng)是呈光亮淡灰色。

c鍍層結(jié)晶應(yīng)均勻、細(xì)致、光滑、連續(xù)。

d 在零件的非主視表面，允許有以下缺陷：

 1）小而少的夾具?。▕A具印小于 1×1mm²）；

2）鎳鍍層局部呈霧狀、錫鍍層輕微的水印或灰暗影（霧狀、水印或灰暗影面積小于10×10 mm²）。

不允許：  

3）鍍層有斑點(diǎn)、黑點(diǎn)、燒焦、粗糙、針孔、麻點(diǎn)、分層、起泡、起皮、脫落：

4）樹(shù)枝狀、海綿狀和條紋狀鍍層；  

5）局部無(wú)鍍層（盲孔內(nèi)、以及深度大于直徑的孔內(nèi)部分除外）；

7.2.4 鍍層厚度的測(cè)定

鍍層厚度測(cè)定在需方指定的主要表面上任何位置進(jìn)行，所用方法測(cè)量誤差必須小于10%。

(1).厚度儀法（膜厚計(jì)）

(2).直接測(cè)量

確定一個(gè)參考點(diǎn)，測(cè)定前后該點(diǎn)的厚度便可得出鍍層厚度。這可使用普通的工程量具，如千分尺、深度規(guī)等進(jìn)行。

7.2.5 結(jié)合強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)

鍍層的結(jié)合強(qiáng)度應(yīng)按GB5270中規(guī)定的銼刀試驗(yàn)，或熱震試驗(yàn)方法中的一種進(jìn)行。試驗(yàn)后鍍層不應(yīng)與基體有任何形式的分離。

7.3 搭接面檢查

檢查各電氣連接處接觸是否可靠，可檢查銅排連接處間隙大小或連接處的溫度高低。

7.3.1銅排連接處的檢驗(yàn)方法

(1).使用0.03mm塞尺插入銅排搭接面的間隙中，從四個(gè)方向插入，塞尺四個(gè)方向插入的***大深度之和不大于該處搭接周長(zhǎng)的12.5%。單個(gè)方向塞尺插入的長(zhǎng)度不大于該處搭接長(zhǎng)度的25%

L1≦A×25％，L3≦A×25％；

L2≦B×25％，L4≦B×25％；

L1,L2,L3,L4:插入方向1，2，3，4的塞尺***大插入深度。

A:銅排1的搭接寬度。

B:銅排2的搭接寬度。

(2).可拆連接處接觸壓力不小于10MPa.

(3).連接處接觸電阻不大于同等長(zhǎng)度單根銅排的電阻，或電壓降不大于7mV.

(4).如以連接處的溫度高低判斷，溫度不高于70℃.

7.3.2 以20～25Hz的固有頻率施加9.8m/s2加速度6h，無(wú)變形和松動(dòng)，接觸電阻及溫升值不變.

7.4 銅排樣件防腐試驗(yàn)

通常通過(guò)考查鍍層厚度，（厚度可用厚度儀測(cè)量來(lái)測(cè)量）一般不作試驗(yàn)  。

來(lái)源：新能源線束Linker

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