一、何為新基建？

關于新基建的定義，不盡相同。對此，2020年4月20日，國家發(fā)改委給出了權威說法。新型基礎設施主要包括三方面內容：

一是信息基礎設施。包括以5G、物聯網、工業(yè)互聯網、衛(wèi)星互聯網為代表的通信網絡基礎設施，以人工智能、云計算、區(qū)塊鏈等為代表的新技術基礎設施，以數據中心、智能計算中心為代表的算力基礎設施等。

二是融合基礎設施。主要指深度應用互聯網、大數據、人工智能等技術，支撐傳統基礎設施轉型升級，進而形成的融合基礎設施，比如，智能交通基礎設施、智慧能源基礎設施等。

三是創(chuàng)新基礎設施。主要是指支撐科學研究、技術開發(fā)、產品研制的具有公益屬性的基礎設施，比如，重大科技基礎設施、科教基礎設施、產業(yè)技術創(chuàng)新基礎設施等。

二、新基建助推銅箔需求

　　從“新基建”看，有色行業(yè)同樣有獲得“風口”的動力，如5G、特高壓、新能源汽車、云計算、人工智能、工業(yè)互聯網等領域都不能夠離開有色金屬產品。其中，銅箔是5G基站建設必不可少的基礎材料，主因其具有很好的導電能力，主要運用于鋰電池等的構造中。

銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔含銅量一般分為90%和88%，尺寸為16*16cm。

雖然銅箔整體在銅材中的占比僅有2%，但銅箔在電子產品領域的地位極高，由銅箔制成的產品廣泛運用于電子信息領域。銅箔應用領域主要分為鋰電銅箔和標準銅箔，鋰電銅箔是用于鋰電池的生產，而標準銅箔是用于印刷電路板(PCB)和覆銅板(CCL)的生產。

隨著5G對于高頻高速的需求逐步升級，對于PCB中銅箔的價值量的需求也越來越高；而無論是消費電子，還是新能源汽車，對于電池的大容量訴求是一個勢不可擋的大趨勢，提高了對鋰電銅箔的需求；另外還有FPC隨著穿戴設備以及物聯網市場的發(fā)展，拉動電解銅箔的需求。

三、國內高端供應不足發(fā)展空間巨大

　　我國是***大的銅材生產國和銅消費市場，但高頻高速用的銅箔確產量很少，電解銅箔高端供應不足，而低端供應較多，中國銅箔產能在2017年以后進入了高增長期。通過銅箔分類產能來看，主要的產能增量集中于鋰電銅箔，意味著2017年以后新能源產業(yè)鏈發(fā)展帶動了鋰電銅箔的產能增加，預計未來銅箔的產量還將會繼續(xù)增長，屆時5G基站建設所需的PCB銅箔將在產能上有所增加，并且高端銅箔材料的研發(fā)將是高新技術銅加工企業(yè)的主要目標。

　　據美爾雅期貨研究院資料顯示，中國電解銅箔產能情況如下：

四、銅箔特性

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎材料之一電子信息產業(yè)快速發(fā)展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用于工業(yè)用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離銅箔子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關***機構預測，到2015年，中國電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸，中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的***大制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。

涂碳銅箔的性能優(yōu)勢

1.顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本。

· 明顯降低電芯動態(tài)內阻增幅 ;

· 提高電池組的壓差一致性 ;

· 延長電池組壽命 。

2.提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片制造成本。如:

· 改善使用水性體系的正極材料和集電極的附著力;

· 改善納米級或亞微米級的正極材料和集電極的附著力;

· 改善鈦酸鋰或其他高容量負極材料和集電極的附著力;

· 提高極片制成合格率，降低極片制造成本。

3.減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能。如:

· 部分降低活性材料中粘接劑的比例，提高克容量;

· 改善活性物質和集流體之間的電接觸;

· 減少極化，提高功率性能。

4.保護集流體，延長電池使用壽命。如:

· 防止集流極腐蝕、氧化;

· 提高集流極表面張力，增強集流極的易涂覆性能;

· 可替代成本較高的蝕刻箔或用更薄的箔材替代原有的標準箔材。

五、全球的供應狀況

工業(yè)用銅箔可常見分為壓延銅箔(RA銅箔)與電解銅箔(ED銅箔)兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產業(yè)有一定的影響。

由于壓延銅箔的生產廠商較少，且技術上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對價格和供應量的掌握度較低，故在不影響產品表現的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數年因為銅箔本身結構的物理特性將影響蝕刻的因素，在細線化或薄型化的產品中，另外高頻產品因電訊考量，壓延銅箔的重要性將再次提升。

1.主要生產廠商

由于銅礦的原料來源和壓延技術的門檻頗高，因此全球壓延銅箔的產能極度集中于少數幾家廠商，因此推估其產能可以得到全球壓延銅箔的生產概況，全球主要的壓延銅箔的生產者為日 Nippon Mining(日本)、福田金屬Fukuda、Olin brass(美國)與Hitachi Cable(日本)、Microhard(日本)。

2.全球市場

生產壓延銅箔有兩大障礙，資源的障礙和技術的障礙。資源的障礙指的是生產壓延銅箔需有銅原料支持，占有資源十分重要。另一方面，技術上的障礙使更 多新加入者卻步，除了壓延技術外，表面處理或是氧化處理上的技術亦是。全球性大廠多半擁有許多技術***和關鍵技術Know How，加大進入障礙。若新加入者采后處理生產，又受到大廠的成本拑制，不易成功加入市場，故全球的壓延銅箔仍屬于強獨占性的市場。

來源：SMM、網絡整理